ZJ-SDA413
有機(jī)硅封裝膠
有機(jī)硅封裝膠
ZJ-SDA413 是一種單組分、深灰色、觸變型的芯片封裝膠，用于芯片及引線的涂覆和封裝保護(hù)。
產(chǎn)品特性
1）熱固化，固化條件可調(diào)；
2）觸變可控，施膠時(shí)可流動(dòng)；
3）固化過(guò)程無(wú)副產(chǎn)物；
4）對(duì)陶瓷、環(huán)氧樹(shù)脂和聚酰亞胺基板具有優(yōu)異的附著力；
5）防潮、防塵和其他污染物。
產(chǎn)品參數(shù)
ZJ-SDA413主要參數(shù)
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性能 Properties |
單位 Unit |
參數(shù) Result |
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外觀Appearance |
/ |
深灰色 Dark grey |
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粘度 Viscosity (at 2.5 rpm)* |
mPa·s |
155000 |
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粘度 Viscosity (at 20 rpm)* |
mPa·s |
48000 |
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觸變指數(shù) Thixo. Index |
/ |
3.2 |
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150℃熱固化時(shí)間Heat Cure Time at 150℃ |
minutes |
60 |
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密度 Density (at 25℃) |
g/cm3 |
1.15 |
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硬度 Durometer |
Shore A |
28 |
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剪切強(qiáng)度Al-Al Lap Shear to Aluminum |
MPa |
1.5 |
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相對(duì)介電常數(shù) (100kHz) Dielectric Constant at 100 kHz |
/ |
3.00 |
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體積電阻率 Volume Resistivity |
Ω·cm |
6×10 14 |
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線性膨脹系數(shù)CTE（by TMA） |
ppm/K |
310 |
本技術(shù)資料所提供的測(cè)試數(shù)據(jù)，僅作為產(chǎn)品性的典型值參考。
操作及安全
- 1、膠水使用前須在室溫解凍60 分鐘以上。
- 2、解凍過(guò)程請(qǐng)保持針筒豎直。
- 3、解凍完成后應(yīng)盡快使用。
顏色及包裝
包裝：10cc, 30cc EFD 注射器。
儲(chǔ)存及有效期
儲(chǔ)存：-20℃下儲(chǔ)存期6 個(gè)月。