ZJ-MR5003
中折光學封裝膠
中折光學封裝膠
本品為單組份高折射率有機硅液體灌封膠，適用于Mini LED 封裝，具有高附著力、高透光性、高強度和優(yōu)異濕熱穩(wěn)定性，硅膠可以通過吸收封裝內(nèi)部的熱循環(huán)產(chǎn)生的應(yīng)力來保護芯片和引線。
產(chǎn)品特性
1、對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料以及PPA、陶瓷等支架材料粘接性能優(yōu)異；
2、高透光性、中等硬度、韌性良好；
3、優(yōu)異的抗硫化性能；
4、耐候性佳，抗冷熱沖擊性能優(yōu)異，可在-60~+220℃長期使用。
產(chǎn)品參數(shù)
ZJ-MR5003主要參數(shù)
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固化前性能 |
ZJ-MR5003 |
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外觀 |
粘稠半透明液體 |
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粘度 cp/25℃，10s-1 |
18000 |
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觸變，1s-1/10s-1 |
4.8 |
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可操作時間h |
＞24 |
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固化后性能（推薦固化條件：150℃/1h） |
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硬度Shore D |
45 |
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折光率 |
1.50 |
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透光率 (450nm) |
≥75% |
表中數(shù)據(jù)為典型值，非規(guī)格值，請以實測數(shù)據(jù)為準。
操作及安全
- 1、建議固化條件：150℃/1h 或者190℃/15min。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設(shè)備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點膠或蘸膠，建議在48 小時內(nèi)使用完畢；不允許多次反復(fù)冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應(yīng)保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
顏色及包裝
可按照客戶的要求，提供60cc 或200cc 包裝；
儲存及有效期
1、ZJ-MR5003 以原包裝貯存在≤-15℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產(chǎn)品應(yīng)用和固化后的性能，自生產(chǎn)之日起，保質(zhì)期為6 個月，到期后經(jīng)檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。