ZJ-OP5366
高折光學封裝膠
高折光學封裝膠
本品為雙組份高透射率有機硅液體封裝膠，其特性包括高耐熱性、高硬度、高折射率、高透光率及低光衰。適用于高功率LED 及光電SMD 器件，在提供卓越的耐熱性、高硬度結(jié)構(gòu)支撐的同時，實現(xiàn)高透光率、低光衰，確保長期穩(wěn)定的光輸出與器件壽命。
產(chǎn)品特性
1、高折光率、高硬度、低光衰；
2、良好的光/熱穩(wěn)定性；
3、折射率1.53。項目Item
產(chǎn)品參數(shù)
ZJ-OP5366主要參數(shù)
|
項目Item |
單位Unit |
指標Index |
典型值 Typical Value |
測試標準 Test Method |
|
混合比例A：B |
/ |
1：10 |
1：10 |
/ |
|
A 組分外觀 |
/ |
透明液體 |
透明液體 |
目測 |
|
B 組分外觀 |
/ |
透明液體 |
透明液體 |
目測 |
|
A 組分粘度 |
cP，10 S-1 |
650 |
640 |
E-型椎板粘度計 |
|
B 組分粘度 |
cP，10 S-1 |
3800 |
3800 |
E-型椎板粘度計 |
|
混合粘度 |
cP，10 S-1 |
3300 |
3314 |
E-型椎板粘度計 |
|
折射率 |
n.a |
1.53 |
1.53 |
阿貝折光儀 |
|
硬度 |
Shore D |
65 |
64 |
邵氏硬度計 |
|
透光率，450nm，1mm厚 |
% |
75 |
108 |
紫外分光光度計 |
|
芯片推力 |
kgF |
5.6 |
5.6 |
2 mm×2mm Si-Ag |
以上參數(shù)僅供參考，具體可咨詢之江相關(guān)人員。
操作及安全
- 1. 使用比例：ZJ-OP5366 A 1 份；ZJ-OP5366 B 10 份；
- 2. 把A、B 料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡10~20 分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）；
- 3. 脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序；
- 4. 推介固化條件：120min@150℃；
- 5. 產(chǎn)品應(yīng)用時注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用；
- 6. 小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應(yīng)遵循有關(guān)國家或當?shù)卣?guī)定的安全法規(guī)。（詳細安全指引參閱相應(yīng)MSDS）。
顏色及包裝
A 組分：250g/瓶；B 組分：500g/5 瓶；
儲存及有效期
屬于非危險品，請密封儲存于25℃以下陰涼干燥處，有效期為12 個月。